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哪里能找到电路板方案合作谢谢

大佬们 这是一个随身WiFi 我想在电池电池正负极接上USB供电 直接接USB插头就可以吧 如果改完USB供电 有个问题这个小按钮怎么让他保持一直开机的状态，正常是长按3秒开关。求助求助求助

标题，电路元件在这里，那个是定时关闭的原理啊，有没有大佬帮忙看看#电路元件#

炸裂降价：超高品质6层打样超大幅度降价 为了更多的客户能用到超高品质的6层板，嘉立创此次大幅度调价，调价幅度用炸裂形容豪不为过： 1）对于长宽在10CM以内订单打样5片，原价400元 现价200元 降价200元 降幅50% 2）对于非特价订单及批量订单，工程费原价400 现价只要200元 降幅50%

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自己设计PCB，外包加工PCBA。大货测试大约2%这种情况，3、4脚（5V输入）烧出坑，有些表面完好，但所有损坏的都出现输出端正负极短路，不是断路。加工厂使用的YX4056C（按加工厂推荐的常用料），限流电阻用1.3K 1%，理论充电电流0.92A，实际充电电流1.08A。底盘用的5个0603的通孔（没堵孔），加工厂用1.2mm钢网。后面有拍x光看内部上锡情况，锡并未铺满。加工厂把责任推到我身上，说通孔漏锡，导致散热不够高温烧坏。请高手指点，跟锡粉用量没关系么

「化金」，大多是用来称呼这种ENIG(ElectrolessNickelImmersionGold，化镍浸金)的表面处理方法。其优点是不需要采用电镀的繁复制程就可以把「镍」及「金」附着于铜皮之上，而且其表面也比电镀金来得平整，这对日趋缩小的电子零件与要求平整度高的组件(finepitch)尤其重要。 　　由于ENIG采用化学置换的方法来制作出表面金层的效果，所以其金层的最大厚度原则上无法达到如电镀金一样的厚度，而且越往底层的含金量会越少 　　因为是置换的原理，所以ENIG

PCB板弓曲与扭曲的翘曲度测量和计算方法不一样的，以下为详细步骤： 　　弓曲 bow的测量和计算步骤： 　　将PCB板放在基准平面上，使凸面向上，对每一条边，要用最够的力压住两个角以保证他们和基准面接触，用千分尺或者塞尺测出垂直方向的最大读数为R1 （四条边都需要测量） 　　用千分尺测试PCB板厚为R2 　　使用足够的力压PCB板使所有的边都与基准面接触，测得边的长度为L 　　弓曲的PCB板翘曲度为=（R1-R2）/L*100% 　　相应的测量其余三边的

刚性外层与刚性半固化片的开窗口：可采用锣机进行开窗口，爲防止刚挠印制板层压时开窗口处的流胶，刚性半固化片的窗口应比刚性外层的窗口稍大（一般比刚性外层的窗口大0.2-0.4mm爲宜），且刚性半固化片越厚，刚性半固化片的窗口比刚性外层的窗口也应越大。在开窗口时注意将刚性外层或刚性半固化片钉紧，并用皱纹胶固定以免所开窗口边缘不整齐或尺寸与设计不符。 挠性层及刚挠多层印制板的层压：蚀刻后的刚挠印制板的挠性多层板在压刚

挠性内层成像与蚀刻： 1.前处理： 覆铜板表面铜箔都经防氧化处理，铜箔表面有一层致密的氧化物保护膜，因此，在成像前，须对挠性覆铜板进行表面清洗和粗化。但由于挠性板材易变形和弯曲，可采用专用浮石粉磨板（Pumice）机或微蚀（Micro-etching）--对于一般生産厂家建议采用微蚀以减少额外的设备投资。 微蚀过程中应控制微蚀对板面的粗化程度及粗化的均匀性，建议微蚀液采用过硫酸钠（Na2S2O4）和硫酸（H2SO4）型的微蚀液以防止板面过度粗化或

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在客户没有特殊要求的情况下，PCB在以下标准中规定PCB板的弓曲和扭曲，通孔板不应该超过1.5%，表面贴装印制板不应该超过0.75%，高精度表面贴装印制板不应该超过0.50%。 　　参考标准依据： 　　IPC-6012 《刚性印制板的鉴定与性能规范》 　　IPC-A-600 《 印制板可接受性》 　　IPC-2221 《印制板通用设计标准》 　　IPC-TM-650 《实验方法手册》 为排除其他因素影响，以上翘曲度标准针对未装配，未过reflow的PCB裸板。

日本进口的

说起印制板厂家，工序说来复杂也不复杂，只要我们掌握了其工艺和工艺流程，每一道工序都是环环相扣的，前面小编给大家介绍了印制板厂家很多工艺流程，比如前面讲到的丝网印刷技术及成型、层压技术等，都是在印制板厂家PCB生产过程中一些技术的工序，今天要分享的是印制板厂家干膜种类及性能介绍，感兴趣的朋友也可以进来看看。 你应该知道的印制板厂家干膜种类介绍 印制板厂家一般会根据显影和去膜的方法可把干膜分为三种类型： (1)溶

4056模块考虑怎么优化一下

油墨塞孔使用油墨，常用于成本敏感或对塞孔质量要求不高的应用。油墨塞孔则相对简单，通常直接在孔内印刷油墨。油墨塞孔成本低，工艺流程简单，适合快速生产；但饱满度可能不足，耐酸碱性和绝缘性相对较差，可能不适合所有高端应用。油墨塞孔的应用场合：适用于成本敏感、对塞孔质量要求不高的普通PCB板。对于成本敏感或对塞孔质量要求不高的应用，油墨塞孔则是一个更经济的选择。

树脂塞孔使用环氧树脂等树脂材料，适用于对饱满度、耐酸碱性和绝缘性要求较高的场合。在工艺流程中，树脂塞孔包括孔壁镀铜、灌满树脂、烘烤、研磨等步骤，最后在表面镀铜。树脂塞孔的优点在其饱满度高，耐酸碱性好，绝缘性能优越，适用于高要求的产品，但工艺流程复杂，成本较高，需要额外的设备和时间。如果产品对塞孔的饱满度、耐酸碱性和绝缘性有较高要求，树脂塞孔是更好的选择。

PCB设计和制造过程是一个密集的过程。 然而，凭借正确的知识和实践，工程师可以成功完成它。 这些 PCB 设计技巧解释了如何充分利用设计过程并确保产品成功： 1. 首先要清楚了解董事会的目的、要求和限制。 这将影响设计师做出的设计决策，并有助于确保最终产品的成功。 2.密切关注PCB物料清单。 确保考虑到所有组件。 它有助于在最终确定电路板设计之前仔细检查这些部件的数量和可用性。 3.考虑使用 PCB原型 在发送批量生产之前进行测试。 这

应该是右边的那个16引脚的电子元器件吧？我不太懂，想问问大佬这是什么型号的，我打算重新买一个把这个烧坏了的换掉。真小白，还请大佬们帮忙！！！！！

阻焊，即在 PCB 表面不需焊接的线路和基材上涂上层防焊阻剂 (油墨) ，并起到阻焊绝缘、防止氧化、美化外观之作用。阻焊油墨影响阻抗的因素主要是阻焊油墨的介电常数及覆盖阻抗线的阻焊油厚度两个因素。对于 PCB 板厂而言，一般使用油墨型号都是固定的，其介电常数的变化很小。只有在变换阻焊颜色时，介电常数才会有细小的变化。相对于介电常数，阻焊的油墨厚度对阻抗的影响最大。一般情况下，印上阻焊会使外层阻抗减少，因此在控制阻抗

1.PCB库存方式造成翘曲： 　　由于PCB存放中会吸湿会加大翘曲，单面板的吸湿会格外严重，所以对于没有防潮包装的PCB要注意存储条件，尽量减少湿度和避免裸板储存以减少翘曲。 　　PCB出货包装中应隔有硬木板，否则容易造成变形。 　　PCB摆放方式不当也会加大翘曲，如竖直摆放或PCB上压有重物都会加大PCB的变形。 　　处理方法：改善后续PCB的储存条 2.PCB客户设计造成翘曲： 　　PCB导线图形存在明显的不对称，比如一面存在大面积铜皮，一面盲

台灯不亮了，拆开看见这个东西缺了一点，是坏了吗？

　硬金及软金的区别，则是最后镀上去的这层金的成份，镀金的时候可以选择电镀纯金或是合金，因为纯金的硬度比较软，所以也就称之为「软金」。 因为「金」可以和「铝」形成良好的合金，所以COB在打铝线的时候就会特别要求这层纯金的厚度。 　　另外，如果选择电镀金镍合金或是金钴合金，因为合金会比纯金来得硬，所以也就称之为「硬金」。 　　软金及硬金的电镀程序： 　　软金：酸洗 → 电镀镍 → 电镀纯金 　　硬金：酸洗 → 电镀镍 →

「电镀金」本身就可以分为硬金及软金。 因为电镀硬金实际上就是电镀合金(也就是镀了Au及其他的金属)，所以硬度会比较硬，适合用在需要受力及摩擦的地方，在电子业界一般用来作为电路板的板边接触点(俗称「金手指」的地方，如最前面的图片中所示)。 而软金一般则用于COB(Chip On Board)上面打铝线用，或是手机按键的接触面，近来则被大量运用在BGA载板的正反两面。 　　电镀的目的基本上就是要将「金」电镀于电路板的铜皮上，但是「金」与「铜

pcb层压结构是指多层pcb板的层次与组成方式。多层pcb板是由多个基材层和内层电路层构成的，通过层与层之间的粘结压合形成整体。每一层基材上都覆盖着铜箔，并通过内层电路将各层连接起来，从而实现电路的基本功能。pcb层压有两层、四层、六层、甚至更多层次，具体层数取决于电路板设计的复杂程度和应用需求。

相比于单层或双层pcb板，这种多层结构具有以下优势。一是节省空间，多层pcb板可以在有限的空间内实现更多的电路连接，从而节省了电路板的面积。这对于小型电子设备的设计来说非常重要，它能够使设备更加紧凑和轻便。二是有效减少干扰，多层pcb板可以通过在不同层之间布置电源层、地层和信号层来隔离不同信号之间的干扰。这样可以降低电磁辐射和串扰，提高电路的稳定性和抗干扰能力。此外，这种电路板还能够提高信号传输速率，这对于高

pcb层压结构是指多层pcb板的层次与组成方式。多层pcb板是由多个基材层和内层电路层构成的，通过层与层之间的粘结压合形成整体。每一层基材上都覆盖着铜箔，并通过内层电路将各层连接起来，从而实现电路的基本功能。pcb层压有两层、四层、六层、甚至更多层次，具体层数取决于电路板设计的复杂程度和应用需求。

PP（Prepreg）：被压层前为半固化片，又称预浸材料，用树脂浸渍并固化到中间程度（B阶）的薄片材料。主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。在Prepreg被层压后，半固化的环氧树脂被挤压开来，开始流动并凝固，将多层电路板粘合在一起，并形成一层可靠的绝缘体。PCB业界简单的来讲，prepreg半固化片就相当于胶水的作用，用prepreg把几张core用lamination（层压）的方法连结成多层板 core：芯板，是一种硬质的，有特定厚度的，并且双

介电常数，介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场，原外加电场（真空中）与最终介质中电场比值即为介电常数。 介电常数又称诱电率，与频率相关。介电常数是相对介电常数与真空中绝对介电常数乘积。如果有高介电常数的材料放在电场中，电场的强度会在电介质内有可观的下降，理想导体的相对介电常数为无穷大。

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高密度互连（HDI）：随着技术的发展，制造商能够在更小的空间内实现更复杂的电路设计，提高电路板的集成度和性能。 柔性PCB与刚性PCB的结合：这种技术称为刚柔结合电路板（Rigid-Flex PCB），它结合了刚性电路板和柔性电路板的优点，能够提供更高的设计灵活性和可靠性。

轻量化：柔性电路板相较于刚性电路板更轻，有助于减轻最终产品的整体重量。 适应性强：可以适应各种非平面结构，特别适用于需要曲面贴合的应用。 抗振动和冲击：由于其柔性特性，能够更好地吸收振动和冲击，适合于恶劣环境下使用。

芯引力贴片电容，主板运行的关键。高精度、高稳定性，提升主板品质。

老哥们本人小白，想问下这是什么型号，还能不能用