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50有些人真的搞不清楚状况。首先,台积电的股东是以美资为主,只是台湾人管理。然后,现在对台积电先进制程使用最多的是苹果 英伟达 高通 AMD甚至连Intel都有,而台积电目前接近全球晶圆代工1半的份额,也就意味着三星 Intel 2、3年内都接不下它的份额。整个半导体行业都要大衰退,最难受的确定不是美国?但就苹果 高通 英伟达就要减产大半,半年内都接近停产状态,损失都超过3000-4000亿美元了,这只是算了这几家,还有很多使用台积电的美企呢
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83不知道为啥,原文怎么也发不出来 台积电的光刻机,在出现变故时,ASML说:他们可以远程关闭
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2去年美国联邦贸易委员会披露的文件就显示,微软内部正在考虑下一个世代的Xbox主机将采用ARM架构的CPU。现在,一直与微软Xbox相爱相杀的索尼PlayStaton也打算从x86过渡到ARM架构。 情况是这样的,索尼近期正在招聘熟悉「目前主流CPU架构」的系统软件开发,同时还指明了职务内容是:「开发一个系统,使为我们的娱乐游戏机开发的程序能够在具有不同架构的游戏机上运行。具体来说,它将使得为PlayStaton开发的大量游戏能在具有新架构的系统上运行。」
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25某芯虽然很会宣传,很多人以为他是国产最强的。但是真就高性能服务器产品而言,某芯很多方面明显落后于其他的国产CPU厂家,而且似乎设计能力不足导致某些设计缺陷,比如IO性能和访存性能严重不足。 鲲鹏930 单颗64核128线程,集成PCIE,双路SPEC06 大于在3000分 海光四号,单颗64核128线程,集成PCIE,双路SPEC06 大于3000分 飞腾S5000C 64核,集成PCIE,双路SPCE06 大于2500分 申威8A,单核64核128线程,集成PCIE,双路SPEC06 大于1800分 兆芯KH-40000 单颗32核32线程,
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61我承认现在国产os,在很多方面还是很不足,就算你装了,可能大部分还是格调的,但是不装相当于给windows垄断地位,我们自己的国产os软件生态就很难形成。国家如在品牌机数强制规定,单一系统不能超60%或70%防止垄断,至少也会能国产os系统30~40%的空间。2023年中国大陆PC市场出货量为4120万台,按30%也有1200万台的os出货量,系统如果预装国产os,授权100一台,也有10个亿。这10亿也能给国产一些机会发展,有了一定量,厂商会适配软件和设备,慢慢会有
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35月15日电,从中国科学院获悉,“十二五”国家重大科技基础设施建设项目——上海光源线站工程5月15日通过国家验收。未来上海光源线站工程将为满足国家重大战略需求、解决重大前沿科学问题、攻克核心关键技术提供强大的科技支撑。 (央视新闻)
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4这是一个很可笑的问题,龙芯自编自导自演的spec成绩在spec官网没有,而中科龙芯给其他处理器编造的成绩不到spec官网的10分之一!
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4wasm并不是一种已经落地的cpu架构,它可以实现跨越多种cpu架构,多种语言也不同程度的支持wasm,当然,rust,go的支持要好一些。不同平架构cpu编译到wasm都会有性能损耗,wasm在一些语言是源码里是作为一种CPU架构和别的架构放在一起。也有自己的指令集。 有没有种可能,硬件实现wasm,作为一个cpu的模块,启用它的时候硬件加速wasm程序的运行。wasm现在已经走出浏览器,但是浏览器可能没有默认开启wasm的新标准。如果CPU硬件支持 wasm,非x86架构的cpu部分
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15脑补一下,硕大一个极紫外光源设施,围着一群晶圆厂家,占地面积成百上千平方公里,那是何等的壮观啊
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39大伙想看到的是国产能抢到公开市场AMD Intel Apple的PC份额,而不是盯着信创。竟然好意思说出华为留在手机平板市场就好,不要进入PC,垄断市场。先不说华为还远远没到垄断手机平板市场的地步,如果华为在公开市场PC达到垄断的地步(40%以上),有几个中国人不高兴的?原本基本都被AMD Intel Apple赚的,都被国人赚了,能不高兴?只有某些眼红的国内竞争企业才不爽。就像比亚迪吃下这么大的市场,增加了多少中高收入的岗位?
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135gb6跑4700分的9010,基本上可以认定是等效台积电7纳米工艺。 假如自主5纳米等效于台积电5纳米,那么mate70在相同功耗,相同架构前提下性能可以提升15%。4700×1.15=5405,而8g2以及超频8g2跑分5200-5400,8g3跑的6700,行不行大家自己判断。 如果再算上架构提升,以及功耗上限提升,有可能往上摸一摸6000分。 当然自主工艺真实水平可能会有一些波动,大家可以把最终得分上下浮动5%。
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40高通芯片140-160美元的芯片价格压得手机厂商喘不过气来,按照目前台积电的代工费用单片芯片也就30-40美元,如果能卖70-80美元一片,对内还能有30-40美元的增加利润,对外可以进一步压缩高通芯片市场。
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28中芯国际港交所公告,2024 年 Q1 营收 17.5 亿美元,去年同期 14.62 亿美元,同比增长 19.7%,环比增长 4.3%。2024 年第一季毛利率为 13.7%,2023 年第四季为 16.4%,2023 年第一季为 20.8%;2024 年第一季毛利为 2.397 亿美元,2023 年第四季为 2.75 亿美元,2023 年第一季为 3.047 亿美元。公司拥有人应占利润 7179.2 万美元,同比下滑 68.9%;基本每股收益 0.01 美元 中芯Q1营收规模已经超过联电格芯,仅次于TSMC和三星,位居世界第三
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0本人211物理专业,有保研名额,学先进封装去那些学校好就业?
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6【信创专题-openshot 卡死瞬间-哔哩哔哩】 https://b23.tv/gxmf56o
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52如果arm-harm(鸿蒙harmony)构建成功,那么国内其他的arm芯片厂商也能跟着喝一杯汤。
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33近几年内国内能用的最好光刻机是1980i。 靠这光刻机 按旧路线,5nm已经很勉强 4nm量产概率不大。。 基于这个考虑 或许hw必须得勇敢的先吃先进封装的螃蟹了。。 如果生产soc的良率是1% 1.把基带抽出来外挂, 那么面积能小1/3, 良率提到7左右 2.把基带 isp抽出来使用先进封装(m1ultra那种) 那么面积减半, 良率能到10% 3. 如果cowos技术攻克了, 那么cpu一个芯片,gpu一个….将3-5个小芯片封装, 那么单个面积能降到1/4左右。 此时良率能到56%左右。 有先进封
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856美国各种封锁,导致国内厂商寻求国产替代,那么哪怕以后再接触封锁,市场都回不来了,他们这么做图什么吗?
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4半导体目前绝缘材料普遍使用味之素的abf。 而这种材料就算加入各种绝缘导电材料,最大导电率也只有10W/m·K。 参考优质硅脂的15W/m·K, 和液金的86W/m·K, 这种把二极管全包裹的的方式,芯片热量根本散不出去。 要知道手机普遍都用上石墨稀片散热了, 这种材料理论导热是5300 W/m·K。 最后的结果就是积热烧soc 这也是三星3nmgaa良品率为0的根本原因
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125外网已经因为某企业告知投资者“自产的euv光刻胶已经被拿去客户验证了”,已经开始做好euv光刻机不再是工业皇冠的准备。 吧里的台积电外宣有这功夫贬低大陆,不如去外网学巴勒斯坦卖惨跟西方平民打好关系。美国人肯定会没收全亚洲的先进半导体产业,防止大陆用军事手段独霸世界半导体产业,到时候没人会替你们说话。
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28【上海光机所在EUV和软x射线首次实现结构涡旋光调控】5月14日电,近期,中国科学院上海光学精密机械研究所高功率激光物理联合实验室张军勇副研究员联合哈尔滨工业大学赵永蓬教授课题组和上海理工大学詹其文教授课题组,首次完成EUV和软x射线的结构涡旋光调控与实验验证,为极紫外和软x射线波段的结构光刻、结构分束调控,和短波超分辨成像开辟了可行的技术途径。相关成果以“Producing focused extreme ultraviolet vortex with Fermat-spiral photon sieves”为