一、BGA返修设备和工具的选择 选择适合的BGA返修设备和工具对于提高返修良率至关重要。包括焊接设备、X射线检测设备、清洗设备等等，每一种设备都需要精细操作和正确使用。这需要工程师对设备有深入的理解，才能够确保设备的正常运行，避免因为设备问题导致的返修失败。此外，工具的选择也很重要，例如焊锡膏、热风枪等，都可能影响到BGA返修的结果。 二、技术人员的专业技能 BGA返修是一项技术密集的工作，需要工程师具有专业的技能和

在选择BGA维修设备时，关注其关键性能指标是很重要的。这将有助于您更好地辨别并选择最佳的维修设备。本文将从六个方面介绍BGA维修设备的关键性能指标，以帮助您做出更好的决策。

BGA返修设备在高端电子产品制造中具有重要作用，这一点毋庸置疑。它们可以帮助电子制造商在短时间内提高产品质量，并减少生产成本。本文将详细分析BGA返修设备在高端电子产品制造中的重要作用，包括：

　　BGA返修设备在可穿戴设备行业应用十分广泛，它们是维修可穿戴设备的关键设备，为维修提供必要的技术支持。本文将从BGA返修设备的类型、使用方法、特性、应用以及选择BGA返修设备的注意事项等方面详细介绍可穿戴设备行业BGA返修设备的应用情况。 　　一、BGA返修设备的类型 　　BGA返修设备主要分为两类：热风焊接设备和热压焊接设备。热风焊接设备采用热风和压力来熔接，具有操作简单、速度快、温度稳定等优点，通常用于低温和低压的

　　BGA返修设备是一种用于BGA返修的专业设备，它能够有效地帮助用户解决电子元件表面的故障。本文将从安全、设备、操作、温控、保养和环境六个角度，分别介绍BGA返修设备的使用注意事项。 　　一、安全 　　1. 在操作设备之前，用户应该仔细阅读设备使用说明书，了解操作步骤、安全操作规程以及注意事项; 　　2. 在使用时，应该穿戴专业的安全防护用品，避免因粉尘、热量等引起非安全情况; 　　3. 设备使用区域应当保持干净，严禁在高温、

BGA返修设备又称BGA返修台，对于刚接触BGA返修台的新手人员来说，他们都会有很多疑惑。 一台优质的BGA返修台需要兼备实用和性价比高等优点，并且选购BGA返修台也是需要了解许多专业知识的，若是单说三温区和和二温区的优缺点，也需要了解很多关于BGA返修台的专业知识。 那么新手又该如何选购BGA返修台呢？其实只要做好以下几点就行了： 1.明确自己所需要返修的BGA芯片尺寸 一台适合自己的BGA返修台，我们最需要关注的问题，就是BGA芯片的尺寸，

BGA返修设备又称BGA返修台，对于刚接触BGA返修台的新手人员来说，他们都会有很多疑惑。 一台优质的BGA返修台需要兼备实用和性价比高等优点，并且选购BGA返修台也是需要了解许多专业知识的，若是单说三温区和和二温区的优缺点，也需要了解很多关于BGA返修台的专业知识。 那么新手又该如何选购BGA返修台呢？其实只要做好以下几点就行了： 1.明确自己所需要返修的BGA芯片尺寸 一台适合自己的BGA返修台，我们最需要关注的问题，就是BGA芯片的尺寸，

今天，达泰丰小编将为大家介绍有关BGA返修常见问题分析，咱们一起来看看~ BGA返修常见问题分析 芯片翘曲： BGA出现焊接缺陷后，如果进行拆卸植球焊接，总共经历了SMT回流，拆卸，焊盘清理，植球，焊接等至少5次的热冲击，接近了极限的寿命，统计发现最终有5% 的BGA芯片会有翘曲分层，所以在这几个环节中一定要注意控制芯片的受热，拆卸和焊盘清理和植球环节中尽量降低温度和减少加热时间。 PCB翘曲： 热风工作站采用上下部同时局部加热来完

今天，达泰丰小编给大家介绍的是有关BGA返修台：BGA器件的返修流程之焊接的介绍，让我们一起来看看~ 焊接： 焊接辅料的选择：无论是焊接新BGA还是植球后的BGA，对辅料的选择都是很严格的。焊接辅料主要有助焊膏和焊锡膏两种。两种辅料各有特点，助焊膏方式不需要制作钢网，涂覆简单快捷，维修速度快，但稳定性差，尤其对于大尺寸BGA容易产生开路等缺陷；而焊锡膏方式需要制作钢网，对印刷要求一定的技巧，但可以有效地补偿加热过程中由于

今天，深圳达泰丰小编将为大家带来有关BGA返修台：BGA器件的返修流程之植球的介绍，让我们一起来看看~ 植球： 经过拆卸的BGA器件一般情况下可以重复使用，但由于拆卸后BGA底部的焊球被不同程度的破坏，因此必须进行植球处理后才能使用。 锡球和辅料的选择： 植球使用的辅料选择很重要，目前主要使用的焊锡膏和助焊膏，使用助焊膏时，置完球的芯片加热过程中，在热风的工作站环境下锡球往往容易连桥，所以推荐选用锡膏来进行植球。 而锡球

BGA返修主要有下述几个步骤：准备、拆卸、植球、焊接和检测。今天达泰丰小编来说说拆卸工作。 拆卸： 在返修准备工作做好的情况下，拆卸工作比较容易，只需选择相应的温度曲线程序。拆卸程序运行中，根据BGA封装的物理特性，所有的焊点均位于封装体与PCB之间，焊点的加热熔化主要通过封装体与PCB的热传导。返修程序运行完毕后，由设备自动吸取被拆器件，当器件表面粗糙不平情况下允许采用镊子夹取；采用镊子夹取时，先用镊子轻轻拨动器

BGA封装怎么焊接这个问题困惑了不少维修人员，原因在于BGA芯片管脚位于IC的底部，因其管脚非常密集，所以加大了焊接的难度。BGA封装焊接大致可分为两种：1、传统手工焊接（烙铁加风枪）。2、使用专业的BGA返修台焊接。以下是小编为大家总结的一些BGA芯片拆焊方法总结，希望对大家有所帮助。 工具/原料 风枪，恒温烙铁，好用的助焊剂，吸锡线，锡浆，洗板水，酒精，钢网。 手工焊接（热风枪+烙铁） 1 在PCB板子上的BGA区域涂上助焊剂，稍稍用风

BGA返修主要有下述几个步骤：准备、拆卸、植球、焊接和检测。达泰丰小编今天先来说说准备工作 准备： 烘干：这个是最容易让人忽视的程序，但恰恰也是十分重要和关键的程序。电路板和芯片烘干的主要目的是将潮气去除，否则由于焊接时的迅速升温，会使芯片内和电路板的潮气马上气化导致芯片损坏。而烘干后的板子要在 24小时内完成拆卸焊接，同时植球前的芯片也要保证是烘干过的，并且24小时内完成植球。注意烘板前，将温度敏感组件拆下

BGA（Ball Grid Array球栅阵列封装）应用已经进入了大规模实用化阶段，无论消费类电子、医疗安全产品还是航天军工电子，都有着广泛的应用，随之而来的是日益增加的BGA元件的返修种类和数量，本文针对BGA的特点，结合日常维修中的经验，浅谈一下BGA的返修。 BGA器件的分类和特点 说起BGA的返修，首先我们先了解一下这种器件的特点。BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，焊点的加热熔化主要通过封装体与PCB的热传导。 BGA主要

大家知道BGA返修台是做什么的吗？今天，让深圳达泰丰小编为大家讲解： 知道什么是BGA芯片吧? 它是倒装芯片的一种! 用有铅/无铅锡球作引脚，一般锡球出问题了,引脚不能正常工作,导致整个板子都不能正常工作。 那么这个时候需要把BGA芯片从PCB板上拆下来，这就是BGA返修台，就是机器的意思。 热风枪是一个口出热风，返修台就是3个地方同时加热，两个口分别对着芯片上下加热，第三个是对整个PCB板加热。 因为热膨胀系数，不对着整个PCB板加热的话

今天，深圳达泰丰小编将为大家带来SMT-BGA芯片返修的流程与步骤是什么的后续内容，感兴趣的快看起来~ 一、维修前板子烘烤准备及相关要求 ① 根据暴露时间不同，将单板分别给出不同的烘烤要求,板子暴露时间：以板子条码上的加工月份时间为准，以此类推。 ② 烘烤时间，按如下规定进行烘烤： 暴露时间 ≤2个月 2个月以上 烘烤时间 10小时 20小时 烘烤温度 105±5℃ 105±5℃ ③ 在烘板前维修人要将温度敏感组件拆下后进行烘烤，例如光纤、塑胶类等

今天，由深圳达泰丰小编为大家讲述：SMT-BGA芯片返修的流程与步骤是什么，一起来看看 一、BGA芯片返修流程指引 本文主要描述的是在BGA返修台上进行有铅、无铅工艺板的“BGA”IC拆焊、植球操作流程和在维修过程中需要注意的事项。 二、BGA芯片返修流程说明 BGA维修中谨记以下几点问题： ① 防止拆焊过程中的超温损坏，拆焊时需提前调好热风枪温度，要求温度：(280~320℃)，禁止拆焊时调动温度。 ② 防止静电积聚损坏，在操作之前必须佩戴静电手环

热风返修工作站，主要为BGA返工，返修而设计。所谓工作站，就是集成了不同种类的返修工具，使用起来比较方便。但其核心的功能就是热风枪通过风嘴对被拆除或焊接的元器件进行加热。热风发生装置类似吹风机，只不过工作温度更高一些，能够根据工艺需要进行“温度-时间”设定而已。 热风返修工作站的热风加热功能与热风枪没有太多的区别，都需要适配对应的风嘴。这样，吹到元器件表面的热风温度是不均衡的，特别是当使用比较大的出口尺

没关系，达泰丰小编给大家整理了以下文章供大家参考： BGA返修台就是用来维修拆焊BGA元器件及其它芯片所使用的的专业设备，在SMT行业中经常需要用到，接下来我们一起来分析提高BGA返修成率的关键因素。 BGA返修台可分为光学对位返修台和非光学对位返修台，光学对位是指在焊接时用光学进行对位，可保证焊接时对位的准确性，提高焊接的成功率；非光学对位是通过视觉进行对位，焊接时的准确度没这么好。 目前，国内BGA返修台的标准加热方式一

大家知道BGA返修台应该如何使用吗？以下就由达泰丰小编告诉大家~ 芯片目前已经广泛运用于各行各业，在各类封装方式中，BGA具有封装面积少,功能加大，引脚数目增多,可靠性高,电性能好，整体成本低等特点。比如电脑主板的南北桥就是封装的BGA、液晶电视主板也是采用BGA芯片。 BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，是一种大型组件的引脚封装方式，与 QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度

独立三温区控温系统： ◆该机上部加热头和贴装头一体化设计，特具有自动焊接/自动拆下和自动贴装功能。 ◆采用触摸屏人机界面、PLC控制，随时显示六条温度曲线，温度精确控制在+1度。8段温度控制，卓越的控温 系统能更好的保证焊接效果。 ◆ 上下共三个温区独立加热，第一温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制,第三温区使PCB板大面积预热， 使焊接达到最 ◆第二温区独特的pcb支撑设计，可以升降、防止pcb板焊接过程中塌陷引起的不良。

BGA返修台应用的广泛性已经遍布各个行业，无论是我们日常所接触到的电脑、手机还是其它电子产品，BGA返修台均有涉猎。 目前市场上存在两种BGA返修台：光学对位返修台和非光学返修台。今天，小编给大家介绍的是有关光学对位BGA返修台的五大优势，一齐看看吧~ 光学对位BGA返修台的原理是通过光学模块采用裂棱镜成像、LED形式照明，调整光场的分布后使芯片载带成像显示和显示在显示器上，来达到光学对位返修的目的。 优点： 1.生产应用 光学对

随着技术的发展，在这个BGA返修设备已经逐渐取代了普通风枪的时代，我们在选取BGA设备的时候则需要花费更多的功夫。那么选择这种产品的时候有哪些需要注意的地方呢？针对这个问题，我们在下述内容中分为六点为大家进行了解答。 注意事项一：从机器的操作控制系统来考虑 机器的操作控制系统一般有仪表、触摸屏、电脑控制。仪表的操作太复杂、电脑的价格相对昂贵、触摸屏相对比较实用。 注意事项二：从BGA芯片尺寸来考虑 选择合适BGA芯片

随着现在芯片运用越来越广，很多EMS大厂都有大批量的损坏BGA芯片迫切等待着返修，那这时如果使用手工的BGA焊接的话那人员成本将会非常高，此时就必须要使用全自动的BGA返修台来进行返修了，那么即使大部分都开始使用全自动BGA返修台，也还是有个别小的返修商和个体户要使用BGA手工焊接，所有有些会用到半自动BGA返修台，今天，小编就BGA手工焊接与BGA返修台跟大家探讨一番。 BGA的手工焊接指的是主要使热风枪，电烙铁等工具对BGA，QFN，QFP等电

BGA返修台应用的广泛性已经遍布各个行业，无论是我们日常所接触到的电脑、手机还是其它电子产品，BGA返修台均有涉猎。目前市场上存在两种BGA返修台：光学对位返修台和非光学返修台。今天着重讨论下光学对位返修台。 光学对位BGA返修台的原理是通过光学模块采用裂棱镜成像、LED形式照明，调整光场的分布后使芯片载带成像显示和显示在显示器上，来达到光学对位返修的目的。它的优点很多，如下： 1.生产应用 光学对位BGA返修台的应用广泛是由

大家知道BGA返修台吗？今天，小编将为大家带来的内容是：BGA返修台简易型拆焊台介绍。 BGA返修台简易型拆焊台采用高清工业触摸屏，工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有曲线分析、曲线修改等功能;可存储上百组用户温度曲线数据。 三温区独立加热控制，上下温区热风加热，下部热风温区可上下调节，底部温区红外加热，温度精确控制在±2度，上部温区可前后左右上下移动。 上部下部发热区可同时设置最多8段温度控制，IR预

BGA返修台能有效提高组装成品率，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高，受到了众多客户的喜爱，今天，小编给大家介绍的是：BGA返修台的分类介绍。 手动机型 BGA贴在PCB上时，根据操作员的经验贴在PCB上的丝网印刷贴上去的。适用于BGA锡球间距大(0.6以上)的BGA芯片维修。除了加热时温度曲线自动完成外，其他操作都需要手动操作。 半自动机型 BGA锡球间距太小(0.15-0.6mm)的BGA芯片手动贴片会有误差，容易造成焊接不良。光学对位原理是利用

SMT在补丁加工行业中使用了许多检测技术，目前主要采用人工目视检测、光学检测，X有很多方法，比如射线检测等。 人工目视检查采用目视检查样品。这种检测方法简单，但检测效果既不明显，也不稳定，还削弱了样品的质量要求； 光学检测采用照相成像，然后通过计算机分析判断样品缺陷，常用于外观检测； x通过对样品内部的透射成像，分析样品中是否存在杂质，可以通过x射线检测设备发出的X光穿透样品，x射线成像原理如《x-ray》样品监测点

离线X-RAY点料机是通过微焦点X射线透视原理及配合具有AI算法功能的软件，准确高效核算出料盘中物料数量的设备。同时设备能与MES数据对接，让生产管理上更智能化。 工厂或企业增加X-RAY点料机本质上还是为了降本增效，让原来复杂的人力工作变的快捷准确，通过X-RAY点料机达到提高计数员的工作效率，利用1台设备，让原本八个人的工作量变成一个人的工作量，从而达到节省人工成本的作用。 离线式X-RAY点料机虽然仍需人工取放料，但是相对传统点

x-ray在线点料机是利用X射线穿透原理以及配合具有AI功能的算法软件，可以快速准确核算出料盘中的物料数量，该设备还具有MES数据上传以及自动列印物料标签的功能。 x-ray点料机的应用范围适合于SMT产线、芯片贸易、智能料仓管理等场景。 那么关于x-ray在线点料机具体“强”在哪里呢，今天小编整理了以下几点跟大家一起分享，一起来看看吧。 一、x-ray在线式点料机的特点： 1.一次性可放置多数量的物料，无需人工干预； 2.3100万像素相机自动扫描条

大家都知道X- ray检测机是一种功能强大的安全检测设备，但是关于X- ray检测机在电子元件方面的具体应用可能还不够了解。 那么今天就让小编来跟大家介绍一下吧，一起来看看吧。 X- ray检测机在电子元件方面的应用： 1．测量晶体硅及其它单晶硅、多晶硅片的厚度及表面层厚度； 2．测量半导体晶体材料的尺寸； 3．检验玻璃材料； 4．检查电路板印刷电路是否有断线，短路等故障； 5．检查印刷线路板上的焊点是否存在虚焊、漏焊现象； 6．检查焊接

关于X- RAY检查机的优势大家都有了大致的了解，那么关于X- RAY检查机为什么能在电子元件方面得到广泛应用的原因，大家可能还不够清晰。 所以，今天小编整理了以下一些内容来跟大家分享，跟小编一起来看看吧。 X- Ray仪主要由高压发生器、控制电路及高压电缆组成，它可提供X射线光源，能在极短的时间对被测试样品进行扫描，获得试样的图像。 X- RAY检查机广泛应用于各科研单位、实验室、工矿企业等，在检测电子元器件及其他金属材料中的微缺

X-RAY检测设备被应用于各行各业，是否拥有X-RAY检测设备也成了影响企业发展的关键要素，对于目前还没有选购X-RAY检测设备的企业来说，如何挑选一台合适的X-RAY检测设备是一个伤脑筋的问题，今天，小编从以下几个方面教大家如何挑选X-RAY检测设备，一起看看吧~ 1、看核心部件X射线管 X-RAY检测设备中有一个最核心的部件，那就是X射线管。这个X射线管主要产生X射线，通过X射线的原理知道，它可以透过工件对检测体的内部进行观察。选择可倾斜60度观

国内SMT在加工业中，材料订购是行业中常见的工作。在这类工作中，大企业和小企业之间的差距在不断拉大。对比最明显的是：有能力的企业已经使用全自动x-ray点料机，而一些企业仍在使用半自动或手动。 一台全自动X-Ray点料机能够抵得上8-15人的点料线，并且人工任何风和草都会降低点料的正确率。而机器点料，只有正确和否定，不会出现这两种以外的结果，所以在正确率上，也完胜于人工点料。最后，也是最重要的，人和机器最大的区别是，机器

X-RAY点料机又名零件计数器，人性化的操作平台设计，精准度高，零计数误差。关于它的8个优点，不允许任何人不知道。 1、X-RAY点料机，具有操作方便，精准快速的功能，一个7英寸(约180mm)料盘约6秒，四个7英寸或一个15英寸(约380mm)料盘约9秒，可点最大17英寸(约430mm)直径/长宽的，在取代人工计数的基础上大大提高了工作效率及工作质量。 2、有正、反转回带功能，速度快慢可调。最高速度为9级，零计数误差。 3、另有FREESET功能，可预设定数量，侦香

BGA返修台分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。 BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备，它不可以修复BGA元件本身出厂的品质问题。不过按目前的工艺水平，BGA元件出厂有问题的几率很低。有问题的话只会在SMT工艺端和后段的因为温度原因导致的焊接不良，如空焊，假焊，虚焊，连锡等焊接问题。不过很多个体修笔记本电脑，手机，XBOX

今天，小编将着重为大家讲解SMT BGA芯片返修步骤有哪些。一、维修前板子烘烤准备及相关要求。① 根据暴露时间不同，将单板分别给出不同的烘烤要求,板子暴露时间：以板子条码上的加工月份时间为准，以此类推。 ② 烘烤时间，按如下规定进行烘烤： 暴露时间≤2个月 2个月以上 烘烤时间10小时 20小时 烘烤温度105±5℃ 105±5℃ ③ 在烘板前维修人要将温度敏感组件拆下后进行烘烤，例如光纤、塑胶类等；否则会造成的器件受热损伤。④ 所有板子，烘

今天，让小编为大家深度解析有关SMT BGA芯片返修流程与工具有哪些的内容，希望对您有益哦~一、BGA芯片返修流程指引。 本文主要描述了BGA拆焊、植球操作流程和维修过程中的注意事项，BGA返修平台上有铅和无铅工艺板。 二、BGA芯片返修流程说明 BGA维修中谨记以下几点问题： ① 防止拆焊过程中的超温损坏，拆焊时需提前调好热风枪温度，要求温度：(280~320℃)，禁止拆焊时调动温度。 ② 防止静电积聚损坏，在操作之前必须佩戴静电手环。 ③ 防止热

对于BGA返修台行业外的人来说，什么是BGA返修台——这确实是一个很模糊的概念，当然也有很多人不知道这个问题的答案。但是对于行业内的人来说，这个问题就不是问题了，因为经过BGA返修行业的近几年的飞速发展，几乎所以做BGA维修行业的从业人员都知道BGA返修台，也用BGA返修台。 那到底什么是BGA返修台呢？要搞清楚这个问题，要先搞清楚什么是BGA。BGA是一种芯片的封装技术，就是通过球栅阵列结构来提高数码产品的性能，缩小产品的体积。所

BGA是指通过BGA返修台封装工艺封装的芯片，那么BGA返修台有哪些基本类型呢？让我们一起看一下~ BGA返修台的基本类型就是：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA。通常，封装的底部与焊球阵列连接作为输入/输出端子。这些封装的焊球阵列的典型间距分别为1.0毫米、1.27毫米和1.5毫米。BGA返修台，焊球的铅锡成分主要是63Sn/37Pb和90Pb/10Sn，由于目前在这方面没有相应的标准，焊球的直径因公司而异。从BGA返修台组装技术的角度来看，BGA比QFP器件有更多的优势，这主要体现

BGA返修台主要是用来对PCB板上的BGA或者芯片进行一个高效率的返修，适用于焊接、拆除或返修BGA、PBGA、CSP等多种封装形式器件、多层基板及无铅焊接。今天，小编带大家来看看有关BGA返修台的特点吧~ BGA返修台的特点： 1. 可移动升降上下风嘴； 风量可调； 恒温加热，理论温差±1； 适用芯片范围非常广； 液晶显示器监控，焊接定位更精准 2.总功率: 3600W 下部加热功率: 1200W, 使用功率由升 温速度与环境温度有关，风量可以调 节，最大风量25m/s,适配200W-

目前SMT贴片元器件的封装样式有很多,并且各有千秋,比如比较主流的封装方式有BGA封装、SOP封装、QFN封装、PLCC封装、SSOP封装、QFP封装等。那么今天小编就来讲解一下目前SMT贴片主流的BGA封装优点吧！ BGA封装的优点 1、BGA体积小内存容量大，同样内存IC在相同容的量下，BGA体积只有SOP封装的三分之一。 2、QFP、SOP的封装引脚分布在本体四周，当引脚多，间距缩小到一定程度，引脚易变形弯曲，但是BGA焊球在封装底部，间距反而增大，大大提高了成品率。

bga返修台（焊台）有什么优点呢？让我们来看一下： 一、拥有强大而完善的功能选择，内存9个温度曲线，用户可根据拆焊要求任意选取加热曲线; 二、智能曲线加热，可按你预设的温度曲线自动完成整个拆焊过程，使整个拆焊过程更加科学; 三、三维立体调节灯体，可伸缩式滑架系统，适用于任何角度元器件的拆焊，红外灯体配有激光定位，使调节更方便定位更精确; 四、PID智能控温技术，控温更精确，曲线更完美，能有效避免迅速升温或不间断升温

使用BGA返修台拆焊的方法说明： 1、返修的准备工作：针对要返修的BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴。 2、设好拆焊温度，并储存起来，以便以后返修的时候，可以直接调用。 3、在触摸屏界面上切换模式，点击返修键，加热头会自动下来给BGA芯片加热。 4、待返修台温度曲线走完，吸嘴会自动吸起BGA芯片，接着贴装头会吸着BGA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片即可。 拆焊完成。 这就是使用BGA返修台拆焊的方法。贴装焊接，加焊的使用方法也不难

大家对于BGA返修台都非常的了解与熟悉，最近有大批大批客户在我这购买BGA返修台，那么小编在此提醒大家，一定要记得BGA返修台的使用安全守则哦！小编在这里跟大家说明一下： 为了确保人身安全，在使用BGA返修台后必须关闭机器总开关，如长期不使用请拔掉电源线。 必须使用原厂认可或者推荐的零件，否则将导致严重的后果。 机器故障必须由专业人士或我司指定人员进行维修。 BGA返修台使用三线接地插头，必须插入三孔接地插座内，不要更改

为了尽可能的降低CPU故障带来的影响，需要及时对CPU进行故障排查及维修。 CPU全称为中央处理单元（(Central Process Unit），主要负责处理和运算电脑内部所有数据，是电脑的主要核心部件，在电脑中占据着相当重要的地位。一旦CPU出现问题就会带来一连串的严重后果，为了尽可能的降低CPU故障带来的影响，需要及时对CPU进行故障排查及维修。 除部分常见CPU故障可以通过降低CPU工作频率、重启电脑等方式排除外，剩余大部分CPU故障修理都需要用到BGA返修

今天，小编给大家说说有关BGA返修台使用方法说明，希望对您有益~ 步骤一：选择对应的风嘴和吸嘴。了解返修的芯片是否含铅，设置对应温度曲线，含铅锡球熔点在183℃，无铅锡球熔点在217℃左右。把需返修的PCB主板固定在BGA返修台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置然后把贴装头摇下来，确定贴装高度。 步骤二：设好拆焊温度，并储存起来，以便以后返修的时候，可以直接调用。一般情况下，拆焊和焊接的温度可以设为同一组。接着在触摸屏界

BGA返修台采用热风微循环为主大面积暗红外线为辅的三部份加热方式设计，有利于BGA返修台生成高效、稳定的返修温度曲线，减少温差，避免板子变形。 设备采用全球首创的RGBW影像系统，相机自动聚焦影像至最清晰，我司BGA返修台影像系统可以针对不同颜色的PCB板采用不同颜色的光源组合达到最佳影像效果。 BGA返修台具备高程度的自动化操作水平，能够自动识别拆除和贴装的返修流程，避免人为操作BGA芯片时手工贴放的移位，返修良品率可达到100%