8寸晶圆单抛硅片，厚度725±10um，颗粒管控片（0.2um以上颗粒小于30颗），出货级别的片子，一级无尘室真空双层（PE袋+铝袋）包装发货，发顺丰到付。

集成电路:通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件，如微处 理器、存储器等。

安集科技通过严格的质量控制流程和先进的生产设备，对产品进行多道质量检验，确保产品质量稳定可靠，符合行业标准和客户需求

功能性湿电子化学品主要用于集成电路制造、半导体封装和光电子器件制造等领域，包括清洗、抛光、镀膜等工艺步骤。

安集科技的化学机械抛光液具有高效、精确的抛光能力，能够实现微米级别的表面平整度，提高芯片制造的精度和质量。

安集科技的主要产品包括化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、光刻胶剥离液、封装用化学镀等，涵盖了半导体制造和封装过程中所需的关键材料。

安集科技的生产制造流程

安集科技的主要产品类别包括半导体材料、化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、光刻胶剥离液和封装用化学镀等https://www.anjimicro.com/

安集科技的化学机械抛光液主要应用于半导体、集成电路和光电子行业中的化学机械抛光工艺。它能够实现对芯片和器件表面的微观平整化，提高芯片的性能和可靠性。https://www.anjimicro.com/

①“难”。集成电路制造商为提高集成电路性能，会逐步增加每块集成电路上电子元器件与布线层的数量和密度，增加集成电路的复杂性和对CMP抛光液材料的相关需求。具体而言，在集成电路制程从微米到纳米的过程中，不同材料的去除速率、选择比及表面粗糙度和缺陷要求是不同的。②“专”。在逻辑芯片、存储芯片等集成电路技术不断推进过程中，由于不同客户集成技术不同，故对抛光材料的要求也不同，因此客户和供应商联合开发成为其成功的

在功能性湿电子化学品方面，安集科技碱性铜抛光后清洗液取得重要突破，在客户先进技术节点验证进展顺利；在电镀液及添加剂方面，公司在上半年完成了应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建，将持续加强市场开拓，同时公司也在积极招募和培养研发团队，从而保障公司在产品研发、市场开拓、技术应用等多方面提供高附加值的产品和服务。

湿电子化学品的纯度和洁净度对集成电路的成品率、电性能及可靠性扮演重要影响，随着制程的进步，制造中各类工艺步骤会明显增加，进而带动高端湿电子化学品行业需求。安集刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液已经广泛应用于8英寸、12英寸晶圆的集成电路制造领域，同时公司碱性铜抛光液后清洗液正在客户的先进技术节点上验证，电镀液及相关添加剂产品在先进封装领域也取得积极进展。公司功能性湿电子化学品业务多品种、平台化优

安集科技作为国内半导体材料领域的龙头企业，一直致力于自主研发和创新，不断推出具有自主知识产权的高端产品，并在市场上取得了良好的业绩表现。此次成为专精特新“小巨人”企业，不仅是对公司多年来的发展成果的肯定，更是对公司未来发展前景的看好。公司将继续秉承“自主创新、追求卓越”的理念，不断提升产品品质和技术水平，为中国半导体产业的发展做出更大的贡献。

安集科技在半导体材料领域的发展中，实现了从研发、生产到市场销售的全方位布局，并通过对产业链上下游企业的投资和合作，实现了对产业链的可控。公司在化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及其添加剂等领域均拥有自主研发和生产能力，并通过与国内外知名企业的合作，不断拓展市场份额和提高产品品质。此外，公司还在上游原材料领域进行布局，通过自主研发和投资，实现了对原材料的可控和质量保障，为公司的长期发展提供了

安集科技作为一家致力于高端半导体材料研发和生产的企业，在国产替代方面有着重要的使命和责任。公司通过自主研发和创新，不断推出具有自主知识产权的产品，填补国内半导体材料的技术空白，打破国外厂商对CMP抛光液的高度垄断，实现了从国产替代到成为全球第一梯队的目标。同时，公司积极拓展国际市场，与全球领先的半导体厂商建立长期稳定的合作关系，进一步提升了公司在全球半导体材料领域的地位和影响力。

2023年前三季度安集科技研发投入合计1.66亿，同比增长39.07%；23Q3研发投入0.65亿元，同比增长46.27%，主要原因是公司不断开展研发活动、加强提升研发水平。根据公司2023年半年报，公司部分铜及铜阻挡层抛光液领先技术产品在重要客户端完成验证；首款氮化硅抛光液客户端上量顺利，多款先进技术节点系列产品已测试验证，具有更高性价比和更优性能的高倍稀释氧化物抛光液已实现量产；钨抛光液在存储芯片领域的应用范围和市场份额持续上升，测试

在化学机械抛光液领域有着较强的竞争力，近年来正在积极向功能性湿化学品等领域拓展，尤其是光刻胶去除剂、电镀铜及添加剂等领域布局效果积极显现。2023年，公司正在积极融资进行产能扩张，保证产品供应能力，也为后续公司收入和业绩增长奠定了基础。后续，随着下游半导体行业的好转，公司新客户拓展将提速，前期布局的新产品也将放量。平安证券预计安集科技2023-2025年EPS分别为3.92元、4.96元和6.19元，对应10月17日收盘价的PE分别为46.2X、36.

根据TECHCET预计，2022年全球半导体CMP抛光材料市场规模近35亿美元，后续随着制造工艺不断向先进制程节点发展以及先进封装的应用，CMP工艺步骤不断增加，抛光液数量和种类也不断随之增长，行业规模亦将持续扩大。从行业格局来看，CMP抛光液市场长期被美国和日本企业垄断，国产替代存在广阔空间，安集科技新产品也正在打破现有格局。未来随着本土晶圆厂的持续扩产和下游细分需求的多元化，安集科技市场份额有望不断提升。结合TECHCET市场数据

安集科技成立于2006年，产品包括抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂等，公司技术已涵盖集成电路制造中的“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺，产品组合可广泛应用于芯片前道制造及后道先进封装过程中的抛光、刻蚀、沉积等关键循环重复工艺及衔接各工艺步骤的清洗工序，客户涵盖了主要半导体制造、封测企业。2023年上半年，公司实现营收5.75亿元，同比增长14.2%，业绩持续稳健增长；实现净利润2.35亿元，同比增长85.25%。

首先工件表面材料与抛光液中的氧化剂、催化剂等发生化学反应，生成一层相对容易去除的软质层，然后在抛光液中磨料和抛光垫的机械作用下去除软质层，使工件表面重新裸露出来，然后再进行化学反应，这样在化学作用过程和机械作用过程的交替中完成工件表面抛光。化学机械抛光技术（CMP）是集成电路制造中获得全局平坦的一种手段，其目的是为了能够获得既平坦、又无划痕和杂质玷污的表面。安集公司的产品需求量较大的原因，在于下游集成

安集科技坚持自主研发构筑核心技术壁垒，拓展产品品类打开远期成长空间。半导体材料行业技术+验证壁垒高企，公司自成立以来始终坚持自主创新、自主研发道路，目前已掌握多项核心技术和优质客户资源。公司在中国大陆地区晶圆厂产品品类不断验证突破，市场份额有望快速增长。CMP抛光液方面，公司布局全品类产品，同时配合下游进行最先进产品研发；湿电子化学品方面，公司清洗液、剥离液和刻蚀液产品均实现量产出货，产品品类不断丰富

安集已构建三大具有核心竞争力的技术平台，包括“化学机械抛光液-全品类产品矩阵”、“功能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线布局”和“电镀液及其添加剂-强化及提升电镀高端产品系列战略供应”，覆盖了集成电路制造中的抛光、清洗和沉积三大关键工艺。截至2023年中报，公司共获得264项发明专利，相关研发人员202人，占公司总人数的47%。

目前多款硅溶胶已在安集不同种抛光液产品中内部测试，并在积极与客户合作进行测试验证中，部分已完成验证；氧化铈磨料的研发和产业化进展顺利，目前已完成中试验证，正在进行规模化量产能力建设，公司会继续不断加深加快关键原材料的自主可控进程。

目前安集已投产的产能利用率保持稳定，今年正在建设的新产线交付之后，产能会增加，而整体综合的产能利用率会有一定的下降，公司会把握产线建设的各个节点，提前规划布局，达到预期的产能，将产能利用率维持在健康稳定区间。

在上海金桥生产基地，主要是化学机械抛光液产线和部分功能性湿电子化学品产线；在宁波生产基地，以功能性湿电子化学品产线为主，部分化学机械抛光液产线已完成再融资，正在规划建设中；在上海化工区生产基地，以上游原材料产线建设为主。

在功能性湿电子化学品方面，安集在部分领先技术节点上取得了重要的突破；在电镀液及添加剂方面，目前已完成应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建，逐步开始量产，预计明年在营业收入上的贡献会有所提升。

一方面，安集电镀液及添加剂产品聚焦在集成电路制造和先进封装的高端应用领域，公司产品具有高技术含量、高附加价值等特点；另一方面，配合电镀液使用的添加剂也由公司研发和生产，不断填补国内技术空白的同时也为客户提供更全面的产品和服务。目前研发产品已覆盖多种电镀液及添加剂。电镀液及添加剂产品毛利率计划保持在公司综合毛利率的可控范围内。

晶圆厂稼动率提升叠加扩产持续推进，带动CMP抛光液需求不断增长。短期趋势上，半导体行业景气度逐步复苏，下游晶圆厂稼动率有望不断修复，进而带动CMP抛光液需求增长，同时供应链自主可控背景下晶圆厂对关键半导体材料国产化需求紧迫，安集科技产品加速导入，市场份额有望持续提升。中长期趋势上，中国大陆地区晶圆厂扩产预计持续进行，根据集微咨询数据，2026年底中国大陆地区12英寸晶圆厂的总月产能将超过276.3万片，较2022年提高165.1%，

安集科技是国内CMP抛光液龙头，横向拓宽产品线打造半导体材料平台。公司2006年成立于上海，在董事长王淑敏女士的带领下，不断加大研发投入拓宽产品布局，在CMP抛光液领域实现快速成长。公司积极把握半导体国产替代机遇，上市后募集资金扩充产能并加大研发投入，市场份额快速提升，营业收入由2018年的2.48亿元增长至2022年的10.77亿元，CAGR为44.37%；归母净利润由2018年的0.45亿元增长至2022年的3.01亿元，CAGR为60.91%。目前公司可为客户提供全品类CMP抛

安集科技是上交所科创板上市的一匹黑马，其在科创板上市首日表现非常出色。根据公开信息，安集科技是一家专注于半导体材料及工艺解决方案的企业，主要产品包括化学机械抛光液和光刻胶去除剂等。在科创板上市之前，安集科技已经获得了多轮融资，并得到了众多知名投资机构的青睐。其在科创板上市后的表现也得到了市场的高度关注。安集科技上市首日的股价涨幅高达400%，成为科创板开市以来涨幅最高的股票之一。这也表明了市场对于安集

安集科技作为一家专注于先进技术的半导体材料公司，其功能性湿电子化学品是公司的核心产品之一。该产品是一种用于半导体制造过程中的湿电子化学品，可以帮助提高生产效率和产品质量。安集科技在该领域拥有丰富的经验和专业知识，并致力于不断创新和研发新的产品，以满足客户的需求。 作为先进技术的领导者，安集科技在功能性湿电子化学品领域具有明显的优势。公司拥有一支强大的研发团队，不断推动技术创新和产品升级。同时，公司

安集科技积极参与各类公益活动。这表明公司注重社会责任，并通过参与公益活动来回馈社会。具体而言，安集科技可能会支持教育、医疗、环保等领域的公益项目，并组织员工参与志愿者活动。此外，公司还可能与当地社区建立良好的关系，并积极参与当地的公益活动，如慈善募捐、环保宣传等。通过积极参与各类公益活动，安集科技不仅可以提高社会责任感和企业形象，还可以促进员工的个人成长和团队凝聚力。https://www.anjimicro.com/

安集科技拥有上海金桥、宁波北仑等多个生产基地。这表明公司已经建立了一定规模的生产基地，能够满足客户的需求，并提高生产效率。同时，安集科技还可能继续扩大其生产基地规模，以适应市场需求的变化。通过建立多个生产基地，安集科技可以更好地管理供应链，降低物流成本，并提高生产效率。这有助于公司在激烈的市场竞争中保持竞争优势。https://www.anjimicro.com/

安集科技正在加速建立核心原材料的供应能力。这表明公司意识到供应链管理的重要性，并正在采取措施确保其原材料的供应。具体而言，安集科技可能会与供应商建立长期合作关系，确保原材料的稳定供应。此外，公司还可能加强对原材料质量的控制，以确保其符合产品要求。通过建立核心原材料的供应能力，安集科技有望降低原材料采购成本，提高生产效率，并增强其在半导体材料市场的竞争力。https://www.anjimicro.com/

安集科技一直注重知识产权保护，从包括：制度组织、知识产权分析、创新技术专利化、激励教育培训、保护发明等多个方面，加强对核心技术的保护和运营，将不忘初心履行社会责任，继续提升企业的核心竞争力和市场价值。

安集科技副总经理彭洪修彭洪修指出，在集成电路产业发展过程中，微缩工艺遇到的挑战越来越多，持续发展必须进行器件结构创新，器件结构创新则需要集成电路材料创新提供支撑。半导体材料发展贯穿封测结构创新，从BGA到Fan-in、Fan-out、2.5D、3D，光刻胶去除剂、刻蚀后清洗液、电镀液及添加剂等成为了先进封装互联技术的关键湿法材料，这些湿法材料的发展可以满足异构封装的要求，进而提升器件性能。

10月13-14日，由张江高科、芯谋研究联合主办的第九届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会在上海浦东张江召开，安集科技副总经理彭洪修在次日举办的设备材料分论坛中以《湿法材料创新支撑互联技术发展》为主题进行演讲。

安集科技将继续拓展市场与客户合作，并持续投入研发资源。碱性铜抛光后清洗液在客户先进技术节点验证进展顺利，电镀液及添加剂产品系列平台完成搭建，并将持续加强市场开拓。安集也在积极招募和培养研发团队，提供高附加值产品和服务。客户端产能释放具有不确定性，安集已准备相应的预案并积极寻求新产品导入和国产化提升的机会。安集通过长期技术积累，具备产品迭代更新和知识产权保护能力，将继续创新驱动，服务全球市场。安集已

为促进3D互联、TVS等先进封装技术的发展，安集提供了键合工艺的解决方案。键合工艺对铜dish、erosion要求极高。安集采用创新的缓蚀剂技术，向吸附铜的表面，降低铜的表面抛光速度。通过这样的创新，在整个抛光之后，控制dish、erosion在5nm之内，达到先进封装的互联需求。

安集科技有一支由高层管理者、研发副总裁、专利发明人、IP及法务专家等组成的知识产权管理团队。负责知识产权管理战略方案的批准，统筹专利、商标的申请、许可使用等重大事项的决策。完善知识产权保护体系，全面防范企业知识产权风险，切实保护公司知识产权，持续营造创新氛围。团队始终贯彻“专注自主创新，坚持实时保护”的知识产权方针，从保护自己且尊重他人的角度出发，做好技术储备与战略防御，有效践行理念。从研发、采购、

鉴于在知识产权领域的各项喜人成绩，安集科技受邀出席由上海市知识产权局、上海市经济和信息化委员会、上海市科学技术协会、陆家嘴管理局联合指导的“上海市集成电路知识产权金融年会”论坛，共促集成电路产业健康发展。安集科技与同济大学、海思、展锐、长鑫、长电、中微等知识产权专家，共同组建成立“上海市集成电路行业协会知识产权专家委员会”。从产业知识产权“保护体系”、“运营体系”、“培育体系”三方面构建愿景，提出

安集科技在成立之初就明确公司定位使命，致力于打造“以科技创新及知识产权为本的新兴半导体材料企业”，成为此次荣获“第一批上海市创新型企业总部”的重要基石。此次第一批获授牌的40家创新型企业总部涵盖集成电路、生物医药、人工智能、数字经济等重点产业领域，主要呈现以下特点：一是引领性强，二是创新能力强，三是成长性高，四是集聚发展明显。此外，授牌企业都在上海以外拥有两家以上的分支机构或子公司，在沪总部兼具管理

碳化硅衬底抛光包括粗抛和精抛两道工艺流程 在碳化硅衬底粗抛光过程中使用的是紫色高锰酸钾抛光液。高锰酸钾与碳化硅的表面直接接触发生氧化反应，从而可将碳化硅表面氧化。 在碳化硅衬底精抛光过程中，可用硅溶胶抛光液。硅溶胶抛光液又叫氧化硅抛光液，一种通过离子交换法和水解法制备不同粒径的稳定硅溶胶，经钝化添加化学助剂以及特殊工艺配制的二氧化硅抛光浆料。 有关碳化硅衬底的研磨抛光方案可以看下无锡吉致电子官网

安集科技https://www.anjimicro.com/激励机制首先体现公平的原则，严格按制度执行并长期坚持；其次激励制度和绩效考核相结合，激发员工的竞争意识，使这种外部推动力量转化成一种自我努力工作的动力，充分发挥人的潜能；最后是做到科学性，全面了解员工的需求和工作质量，不断地根据情况的改变制定出相应的政策。公司自成立即推出了专利创新奖励制度，对创新申请和授权的专利均给予经济奖励和精神奖励。

安集科技https://www.anjimicro.com/在产品设计及研发前期，即投入大量资源与下游客户进行技术、品质、性能交流。当产品通过客户评价和测试后，生产运营部在接到来自销售部的客户订单后，根据订单制订量产计划。具体而言，生产运营部每年组织各相关部门，根据排产计划编制年度生产计划，并进行集体评审，确定每月存货存量，以确保生产计划满足销售合同以及生产产能的要求；生产运营部组织各相关部门、各产品线负责人召开生产调度会，对生产

安集科技https://www.anjimicro.com/通过其完善的产品全生命周期管理体系在每个开发环节严格把控产品质量。秉承“客户至上、质量导向、持续创新、全面可靠”的质量方针，我们建立了成熟有效的产品质量保证体系。公司在产品研发、供应商管理、进料控制、过程控制、出货控制、客户服务、产品优化和迭代等方面进行全流程质量管控，并已通过ISO 9001:2015-质量管理体系的第三方认证。

安集科技https://www.anjimicro.com/自成立以来一直致力于为集成电路产业提供以创新驱动的、高性能并具成本优势的产品和技术解决方案，研发模式上以自主研发、自主创新为主，形成了科研、生产、市场一体化的自主创新机制。公司坚持自主创新并注重知识产权保护。

碳化硅衬底研磨有两道工艺流程即先粗磨后精磨。 碳化硅衬底粗磨时可使用氧化铝抛光液。抛光液直接接触工件表面，进行不断地磨削，提升硅晶圆表面抛光光洁度。在光学晶体和碳化硅表面抛光中常用到氧化铝抛光液。 当碳化硅衬底精磨时可使用金刚石抛光液。金刚石抛光液又称钻石抛光液。由于钻石硬度较高，因此在碳化硅衬底的磨削抛光中可使用金刚石抛光液来获得表面质量更细腻的工件。 有关碳化硅衬底的研磨抛光方案可以了解一下无锡吉