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0PCB拼板设计对SMT生产效率影响 PCB拼板说直接一点就是把几个小PCB单元用各种连接方式组合在一起。比较常见的拼板有AA顺序拼、AB正反拼、AA旋转拼、AB阴阳拼、ABC混合拼等等多种方式。PCB 设计工程师在拼板设计时通常会考虑到产品的结构尺寸、电气性能、元件布局等功能方面。在拼板设计方面如何提升SMT生产效率,把对产品质量的影响风险降到最低,本文中的案例是在PCBA生产过程中所遇到的,如PCB外形尺寸不规则、拼板后影响生产效率,同时它也增
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0对于一个产品的设计而言,最重要的是是否能由图纸转换 成PCBA电路板,在实现电路板SMT加工的过程中,除非是实力强大的公司,自身拥有完整的后端生产线。否则就得需要考虑选择PCBA包工包料服务,今天四川英特丽就来给大家分析一下批量生产顺利实施的几个诀窍。 提前规划、寻找合作供应商、评估能力和产能、信任您的供应商 1.提前规划 在您的设计完成之前,应提前选择与您匹配的供应商。这样您就可以在整个PCB设计过程中结合PCBA加工厂商的专
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0SMT贴片加工中在评估报价的时候需要给到SMT贴片加工厂以下资料,以便工程师和采购进行工艺和报价评估。 在SMT加工中如果需要供应商提供一站式的加工服务,那么在前期就需要更频繁的沟通和配合,包工包料服务是需要PCB制板资料和制板说明、BOM清单、Gerber资料等,某一项资料的额缺失都会造成沟通成本上的增加,和交期的延误,对产品的及时上线是有非常大的影响的。 今天我们从供应商的角度上出发浅析一下为什么需要这些相关的资料: 一、Ger
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0选择性焊接与波峰焊哪种更适合PCBA加工? 以上两者皆是PCBA贴片加工常用的焊接方法,但两种方式都有自己的优缺点,以下是SMT贴片加工中如何选择这两种焊接方式的讲解。 选择性焊接: 选择性焊接是波峰焊的一种,用于焊接与通孔元件组装在一起的smt加工设备。随着双面PCB的逐渐普及,因它们有能生产更小、更轻的产品的优点,所以选择性焊接的使用也呈指数增长。 基本上选择性焊接包括三个阶段: 助焊剂在需要焊接的元件上的应用/电路板预热/
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0影响PCBA制造成本有很多方面,比较核心部分的是PCB光板的材料。SMT加工的费用,元器件的成本。除了这几项还有一些容易被人忽略的环节:测试、人工、装配、设计和SMT贴片流程优化等,四川英特丽教您如何降低PCB组装成本。 PCB工艺:通孔、材质、表面处理、很多时候PCB的工艺成本也是整个制造过程中一项主要开支 单、双面板:主要是指单面贴和双面贴,单面贴装只贴一面,成本要远低于双面板。 焊盘数量:成本通常会伴随所需的焊盘数量增加 元
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0设计完成后的PCB电路板上SMT生产线进行贴片,SMT贴片加工厂会根据各个pcb电路板的加工要求规定其合适的尺寸,如果尺寸不合适的电路板上生产线,上面固定电路板的工装就无法固定。如果电路板本身尺寸就很小,就需给电路板进行贴板。 拼板就是把单个的电路板拼成一整块,无论对高速贴片机还是波峰焊来说,拼板都是利大于弊的。 那么拼板有哪些流程呢?下面四川英特丽就给大家介绍一下。 假设:现在生产的电路板为4*3拼板,那么可以按照如下
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0四川英特丽在进行航空航天产品的生产时,PCB板都经过了48-72的烘烤,那么为什么会经历那么长时间的烘烤呢?我们知道一旦航空航天产品被发射至太空中,期间出问题的话维修和检验就成了一个很艰巨的任务,为了保证此类产品能够尽量不出错,我们在生产时对任何细节都是抱着精益求精的态度。 因此为PCB板祛湿除潮就是烘烤的主要目的,因为空气中存在大量水分,PCB板在空气中长时间的放置就会让电路板吸收空气中的水汽,而且很多PCB板自身的材
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0一、 不上锡的情况为什么大多发生在热天? l 因为天气太热,室内和室外温差太大,如把PCB板从30多度的室外转移到温度更低的室内就会导致PCB板表面“流汗”现象,PCB板表面有水份就会让其氧化 l PCB板拆封后,SMT工厂内部环境不好或温度高,空气质量偏酸或碱就会在高温环境的催化下导致表面氧化,从而生产时不上锡 l 在SMT焊接过程中要特别注意手不能直接触摸到PCB板,必须带防静电手套 l 焊接完PCB板一面后要尽快焊接另一面,不然极易在焊接第一
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0PC和PC通常通过冲压孔连接,在主板拼版中,小板和小板之间需要连接起来,一面方便客户后续焊接和粘贴电路板;另一面可以提高板的利用率从而降低生产成本。 因每个公司的产品需求不同,因此用到的PCB板的尺寸也不用。电子行业的PCB板相对较小通常会将他们设计成拼版的方式,这不仅有利于电子工厂的生产加工,还能减少电路板的浪费并降低成本。 如何在PCB板上找到孔 为了方便板的制造和PCBA加工,PCB拼版设计需要板上的定位孔,小于0.65MM的QFP
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01. SMT贴片加工技术员在产线上应佩戴好检验OK的防静电手环,金属片紧贴手腕并保持良好双手交替作业;插件前检查每个订单的电子元器件无错/混料、破损、变形、划伤等不良现象 2. 电路板插件需要提前把电子物料准备好,注意电容极性方向须确认无误 3. SMT印刷作业完成后进行无漏插、反插、错位等不良产品的检查 4. USE/IF座子/屏蔽罩/高频头/网口端子等金属元件插件时需佩戴手指套作业 5. 所插元器件方向、位置需正确无误,原件平贴板面,架高元
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